[成功案例 | 前端设计] AI SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 143天前 | 492 次浏览 | 分享到:

客户名称:* * * * * *

合作模式:

  • Spec定义

  • 前端设计与仿真

  • FPGA验证

  • 后端设计

  • Linux 操作系统移植

技术指标:

  • 制造工艺:40nm

功能指标:

  • 芯片集成高性能双核 MCU IP

  • 芯片集成 AI IP

  • 芯片集成DDR CTRL/PHY、Ethernet MAC、USB 3.0 CTRL/PHY、CSI2 CTRL/PHY 等高速外设

  • 芯片集成QSPI、SPI、I2C、I2S 等低速外设

  • 移植 Linux 操作系统

项目状态:通过 MPW 流片验证