[成功案例 | 前端设计] 多核协处理器芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 143天前 | 313 次浏览 | 分享到:

客户名称:* * * * * *

合作模式:

  • Spec定义

  • RTL级设计与仿真、FPGA验证

  • 综合/DFT ==> 后端设计 ==> Signoff

  • Full MASK、封装/测试

  • 量产订单

技术指标:

  • 制造工艺:65nm

  • 多核:128个SHA256计算单元

项目状态:

  • 芯片Full MASK一次流片成功

  • 芯片完成100片Wafer生产、封装/测试订单