[成功案例 | 前端设计] 可重构SOC芯片
来源: | 作者:ChipMotion | 发布时间: 800天前 | 2727 次浏览 | 分享到:

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合作模式：

  • Spec定义

  • 前端设计与仿真

  • FPGA验证

  • 后端设计

技术指标：

  • 制造工艺：40nm

功能指标：

  • 芯片集成高性能单核 MCU IP

  • 芯片集成 eFPGA IP

  • 芯片集成QSPI、SPI、I2C、UART 等低速外设

项目状态：Full MASK 量产